跟着“我国制作2025”，“国家集成电路工业高质量开展推动大纲”的公布，以及国家半导体大基金的建立，我国开端了一波 Fab 集成电路芯片厂的建造浪潮。半导体芯片厂新建项目出资巨大，一座 12 寸厂的项目总出资约在20 亿美金以上，包含厂房基建、洁净室、大宗气体气站、厂务主体系、特气柜等气体盘面、一次配/二次配建造、半导体设备等投入。

  作为其间重要的气体体系建造，触及很多杂乱的施工装置调试环节，先让咱们要点整理下芯片厂气体操控办理体系的大致构成。

  隔膜阀/波纹管阀/球阀、高纯接头（VCR、焊接方式）、卡套接头、调压阀、压力表等。

  界说：为特气源（毒性、易燃性、易反响、腐蚀性气体）供给压力操控和流量监控，而且具有更换气瓶的才能。

  特气管路正常的状况下是运用焊接方式进行衔接，不含任何机械衔接或其他移动部件，底子原因是焊接衔接密封可靠性强。

  1/4 英寸工艺管线 英寸的吹扫管线。体系可能会运用电脑操控要求驱动阀门或许带手动阀门的较低本钱的状况。

  高纯隔膜阀/波纹管阀、单向阀、高纯接头（VCR、微焊方式）、调压阀、压力表和压力计等。

  界说：将半导体设备所需气体由气源衔接至设备端，并供给相应压力调理，该盘面是比较 VMB（多功能阀箱）更挨近设备端的气体操控体系。

  隔膜阀/波纹管阀、单向阀、调压阀、压力计、压力表、高纯接头（VCR、微焊）、卡套接头、球阀、软管等。

  半导体芯片厂新建工程需求用很多的高纯流体体系管阀件产品。因为芯片厂项目出资巨大，工期操控严厉，一旦项目拖延，丢失是十分巨大，所以每个阶段的产品的及时供应是至关重要。一般在国外，工程公司往往会在工程现场建立专门的产品库房，以便及时提取。

  因为芯片厂内很多运用各类特别介质（腐蚀性、毒害性、易燃易爆性特气和各类化学品），所以在为这些特别介质规划传输体系时，密封可靠性是先要考虑的。例如，针对 SiH4（硅烷），PH3（磷烷）这类易燃气体在传输中就需求选用双套管规划（内管 EP 高纯卡套管，外管内夹层抽真空并配压力表侦测），以做到两层维护。除此之外，在特气柜以及特气的管路和阀件的原料挑选有必要是高纯不锈钢 6LV 或6LVV，以及内外表 EP（电抛光）处理的超高纯管阀件，以避免腐蚀性气体的走漏。

  芯片厂新建项目中，存在很多的现场装置、测验作业。其间大部分是焊接，VCR 衔接，卡套接头装置以及氦气测漏等作业。这些作业需求正规的装置辅导训练，只要具有该训练证书的工程人员才有资历上岗作业。标准且专业的施工装置是芯片厂将来平稳运营的保证。

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