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旨在推动全球RISC-V技术的创新与发展,汇集全球顶尖专家、学者及企业领袖,聚焦开源等领域的前沿研究成果与创新实践,探讨全球产业合作与生态构建的最新趋势,推动开源软硬件的协同发展,
论坛现场由来自于先进开放计算专业委员会、RISC-V国际基金会、Ansys电子半导体、Linux基金会、蓝芯算力、睿思芯科技有限公司、芯华章科技股份有限公司、牛芯半导体、零一学院的专家学者、行业精英等大咖就主题进行深入探讨,为推动RISC-V生态的创新与发展提供了丰富的智慧资源和深刻见解。
在圆桌讨论环节上,RISC-V国际人才培养认证中心蒋学刚主任结合产业背景、政府政策、企业及高校人才需求等方面对RISC-V生态发展的前景与挑战作出发言。
蒋学刚主任指出,RISC-V国际人才培训认证中心作为RISC-V国际基金会中国区唯一人才培训认证单位,始终以构建RISC-V人才与产业高质量发展生态为使命,联合头部机构共同构建RISC-V人才与产业高质量发展生态。
“中心始终以培养人才为核心,致力于推动RISC-V领域的人才和产业高质量发展,以公司可以提供岗位和师傅,学校提供学生和教师,政府提供政策和资金。通过政府、学校、企业一同参与,围绕人才链推动创新链、产业链、资金链的深层次地融合。”
从云计算到边缘设备,AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发,并推动全球半导体制造能力的强劲扩张,国内主要晶圆制造厂商正在大力投资以提高产能,将带动上游设备与材料需求。那么,AI等新兴市场在推动晶圆制造产能增长的同时,给晶圆制造厂商在厂房建设、生产线技术和工艺上带来了哪些便利与挑战?作为晶圆制造的关键支撑,半导体设备厂商又将如何应对?
本届湾芯展SEMiBAY精心打造晶圆制造展区,将集中展示晶圆加工设施、材料以及晶圆制造技术与工艺,TEL、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海、拓荆科技等国内外知名半导体厂商将携旗下最新产品及前沿解决方案精彩亮相,一同搭建一个展示创新成果与技术应用的舞台,为展商及观众提供交流的桥梁。
今年以来,半导体行业呈现景气复苏回暖态势,随着高性能运算、AI、新能源汽车、能源等应用市场加快速度进行发展,封装测试行业迎来新的增长点。同时,封测厂商也必须不停地改进革新以应对市场需求,而在后摩尔时代,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径,业界关注封装测试领域的技术工艺创新、未来发展的新趋势等核心议题。
本届湾芯展SEMiBAY精心打造封装测试展区,集中展示封装测试设备、材料以及封装测试技术与工艺,聚集蔡司、爱德万、芝浦机电、瑟米莱伯、华天科技、睿励科学、精测电子、中科飞测等国内外知名半导体厂商。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的化合物半导体以其独特的性能和功能,展现出巨大的应用潜力,在全球信息和能源发展中发挥着至关重要的作用。近年来,化合物半导体市场呈现出快速增长态势,预计未来几年将继续保持强劲的增长势头,新能源汽车是最重要的应用市场之一。而随着电动汽车和智能驾驶技术的逐渐普及,汽车半导体市场拥有着广阔的发展空间。化合物半导体和汽车半导体已成为近两年来市场与产业关注热点。
本届湾芯展SEMiBAY精心打造化合物半导体展区和汽车半导体展区,将集中展示碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体材料与射频RF)、大功率半导体、新能源功率器件,以及车规级功率半导体、车规级MCU、ECU和域控制器、车规级存储器和高性能计算芯片等最新产品与前沿解决方案,汇聚方正微、基本半导体、天科合达、天岳先进、晶盛机电等知名半导体厂商。
半导体核心零部件是半导体设备实现关键核心技术的基础,是半导体产业高质量发展的基石之一。本届湾芯展SEMiBAY精心打造零部件展区,集中展示工艺零部件、结构零部件、真空系统、仪器仪表等核心零部件产品,弥费、先导科技集团、新创纳、成都超纯、大和热磁等知名半导体厂商齐聚,展示最新产品与解决方案。
作为半导体产业链上游关键环节, EDA/ IP是整个半导体产业“皇冠上的明珠”,是非常容易遭受“卡脖子”威胁的细致划分领域,IC设计公司的发展,离不开EDA/ IP的支持。
本届湾芯展SEMiBAY精心打造EDA/IP与设计服务展区,集中展示EDA软件、IP以及IC设计等相关这类的产品、系统平台与服务。国微芯、华大九天、广立微、日观芯设、蓝芯算力等知名半导体厂商集体亮相,展示旗下新技术、新产品。
以其开放、模块化和可扩展的核心特性,极大地降低了开发者参与创新的技术门槛,为整个
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联盟(SICA),于2024年10月17日(星期四)在深圳福田会展中心
方案与技术,致力于将峰会的每一个精彩瞬间、每一项创新成果,精准传递给广大开发者与爱好者,以促进技术交流与合作,共同推动
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