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  集成电路（Integrated Circuits，IC）是半导体产业的核心。半导体主要分 为半导体分立器件、光电子、传感器和集成电路，根据全球半导体贸易统计 组织（WSTS）统计的数据，2024 年半导体市场规模为 6268.7 亿美元，其 中集成电路占比为 85.2%，预计 2025 年占比将达到 86%。全球半导体贸易 统计组织预计，2025 年美洲、欧洲、日本和亚洲半导体市场规模都将扩张， 其中美洲和亚太地区将保持两位数的同比增长。据 Wind 数据，2019-2024 年集成电路预测销售额迅速增加，年复合增长率为 9.2%，高于 2010-2024 年的年复合增长率 5.3%。 集成电路制造环节复杂，应用广泛。集成电路是一种微型电子器件，通过特 定工艺将晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线集成到半导体晶片或介质 基片上，封装后形成具有特定功能的微型结构。集成电路具有体积小、重量 轻、引脚少、可靠性高等优点，应用领域广泛，是各行各业实现信息化、智 能化的基础。根据中商产业研究院的分类，集成电路产业链上游包括芯片设 计工具（EDA、半导体 IP）、半导体材料与半导体设备。材料包括硅片、电 子特种气体、光刻胶、掩膜版、CMP 抛光材料等，设备包括光刻机、刻蚀 机、薄膜沉积设备、离子注入机等。中游为集成电路设计、制造、封测等环 节，下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。 通常来说，集成电路与芯片可以互相换用。如果细分来讲，集成电路是电 路，是基础单元，主要强调实现某一功能，在电路设计等场景用到更多。芯 片是一个更宏观、更产品化的概念。经过设计、制造、封装和测试后，形成 的可直接用的产品形态，被认为是芯片。在强调用途时，更多采用“芯片” 的叫法，例如 CPU 芯片、AI 芯片、基带芯片等。

  按照功能不同，集成电路主要可分为数字电路（数字 IC）与模拟电路（模 拟 IC）两大类。数字 IC 最重要的包含三种子类别：逻辑芯片、存储器和微处理 器。其中，逻辑芯片又细分为通用芯片（如 CPU、GPU）和专用芯片（如 ASIC，FPGA）。存储器则依据数据是否在断电后保留，分为易失性存储 （RAM）和非易失性存储（ROM）。RAM 包括 DRAM、SRAM、MRAM 等， 而 ROM 则涵盖 NOR/NAND Flash、EEPROM 等类型。微处理器类芯片 则包括常见的 MPU（微处理器单元）和 MCU（微控制器单元）等。另一 类为模拟 IC，最重要的包含电源管理芯片和信号链芯片。电源管理芯片负责调 节电压、电流和电源转换；信号链芯片则用于接收、处理和发射模拟信号。 根据全球半导体贸易统计组织的数据，2024 年模拟电路、微处理器、逻辑 电路和存储器四种商品市场规模分别为 794.3 亿美元、794.3 亿美元、 2087.2 亿美元、1670.5 亿美元，占集成电路比重分别为 14.9%、14.8%、 39.1%、31.3%。Wind 多个方面数据显示自 2017 年起，逻辑电路和记忆体全球销售 额突破千亿，大幅领先模拟电路和微处理器的销售额。

  SIA 多个方面数据显示，2023 年美国半导体产业占据 50.2%的绝对主导地位。韩国 （13.8%）和欧盟（12.7%）分列二、三位，日本（9%）、中国大陆（7.2%） 及中国台湾（7%）构成第二梯队。就产业分工而言，各区域显著分化。

  1.2.1. 美国主导集成电路研发设计等高价值环节，但面临供应链本土化压 力

  美国为集成电路产业的发源地，从始至终保持全球集成电路产业领导地位。根 据王阳元《集成电路产业全书》和Gartner 公布的全球十大半导体厂商数据， 美国从 1985 年的 4 家增至 2024 年 7 家，核心企业向高算力芯片厂商延伸， 垄断优势逐步扩大。在集成电路设计领域，美国占据非常大的优势。2023 年全 球 TOP10 IC 设计企业中，美国独占 6 席，合计市占率达 86%，其中 NVIDIA （33%）、高通（18%）、博通（17%）、AMD（14%）四家企业占据了 82% 的市场占有率。NVIDIA 依托 CUDA 生态垄断全球数据中心 GPU 市场，占据 AI 加速芯片市场 80-90%份额；博通作为 AI 定制芯片的市场领先者，占据 55-60%的份额。英特尔（Intel） 和 AMD 长期主导全球 x86 架构 CPU 市 场与服务器 CPU 市场，二者合计市场占有率常年超过 95%。EDA/IP 技术代 表一个国家半导体产业高质量发展水平。在 EDA 领域，美国的 Cadence 凭借模拟 芯片设计工具和系统仿真类工具、Synopsys 凭借着数字前端、数字后端和 Signoff 工具在 EDA 市场占有率高达 61.1%。在 IP 核领域，2023 年按收入 排名的全球前十大 IP 厂商中，美国企业占据五席， Synopsys 和 Cadence 合计贡献约 24%的份额。

  美国半导体产业虽诞生早且在设计、研发等领域长期领先，但跟着时间推 移，国内芯片制造业空心化趋势加剧。美国国内芯片制造产能占比已从 1990 年的 37%降至 2023 年的 11.2%。为应对制造业外流与供应链风险，美国通 过《芯片与科学法案》提供 520 亿美元补贴推动制造回流，并收紧对华技术 出口限制。然而政策实施面临人才供需失衡问题。麦肯锡预测，到 2030 年 美国将短缺约 30 万名工程师和 9 万名技术工人；SIA 研究进一步指出，58% 的新增制造与设计岗位可能因人才不足而空缺。

  1.2.2. 三星与 SK 海力士引领韩国存储芯片产业，地缘因素影响加剧

  韩国在存储芯片方面具有一马当先的优势。在 2024 年全球半导体行业前十大厂商 排名中，三星为榜首，SK 海力士稳居前四，双寡头垄断特征显著。存储芯 片最重要的包含 DRAM、NAND Flash 和 NOR Flash，其中 DRAM 最高，占 57%的市场占有率，NAND Flash 占 40%，NOR Flash 仅 2%。NAND Flash 领域，2023 年Q4 三星以 43.36 亿美元的销售额排名第一，市场占有率为 35.4%，SK 海力士以 24.49 亿美元排名第二，占 20.0%的市场占有率。在 DRAM 领 域，三星和 SK 海力士分别占据 44.2%和 32.5%的市场占有率。 韩国半导体产业面临显著的地缘经济压力。韩国是贸易驱动型经济体，半 导体（芯片）是韩国最大的出口门类，且其出口依赖中国市场。美国对中国 的技术管制政策会造成韩国半导体市场依存失衡。首先，韩国半导体对华 出口占比连年下降，从 2020 年的 40.2%持续下降至 2024 年的 33.3%。其 次，半导体原材料供给受限。中国在全球市场中对半导体核心材料镓和锗的 占有率分别高达 94%和 83%并实行了出口管制，韩国对中国镓和锗的进口 依赖度达 87.6%，其半导体产业成本势必提升。

  在国家科技重大专项的实施和市场拉动下，我国集成电路产业实现快速发 展。2018 年后美国对我国的半导体从“有限出口管制”转为“全面出口管 制”，我国半导体市场规模波动明显，占全球市场比例有所下滑。Wind 数据 显示，中国半导体销售额全球占比从 2022 年初的 33.6%下降至 2025 年 2 月 的 27.4%。

  我国半导体材料规模稳步扩大，高端材料与国际差距明显。根据国际电子 商情网站援引 SEMI 的数据，2023 年在全球半导体材料行业不景气的情况 下，中国半导体材料市场展现出独特的韧性，逆势增长 0.9%，市场规模达 130.85 亿美元。2019-2023 年，我国半导体硅片、遮掩板和光刻胶、电子特 气市场规模持续稳步扩大。然而，由于高端制程芯片的制造需要超高纯度材 料，国内在化学合成和提纯技术上与国际领先工艺水平存在差距，高端半导 体材料国产替代仍有提升空间。 我国半导体设备产业销售额全球占比持续上升，国产化率仍待提高。截至 2024 年 9 月，我国半导体设备季销售额接近 130 亿美元，占全球的 42.6%。 设备细分环节，国产替代化率显著分化。一是核心部件短板突出。真空泵、 陶瓷件等核心部件国产化率不足 5%，依赖 Edwards（英国）、Horiba（日本） 等进口。二是先进制程还未突破。在成熟制程（28nm+）上，刻蚀机、清洗 设备已实现规模化替代。在先进制程（14nm-）上，光刻机、涂胶显影设备 国产化率不足 10%。

  芯片设计环节，EDA 国产化率逐步的提升。2018-2020 年，EDA 国产化率从 6.24%提升到 11.48%。截止至 2023 年末，国内芯片 EDA 公司数已经从 2018 年 10 家增长到 120 家以上。华大九天是我国唯一可提供模拟电路设 计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，EDA 工具软件产品和服务覆盖 模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设 计、平板显示 电路设计、晶圆制造和先进封装设计等领域，正在加速技术突破与市场拓展。 2020 年至 2023 年，华大九天在 EDA 软件领域的销售营业收入持续增长， 2023 年在全球 EDA 厂商排名为第四，市场占比达 5.9%。 晶圆制造环节，我国成熟制程产能已迅速跟上，先进制程产能较低。中国在 芯片制造领域的产业实力持续提升与技术突破初见成效，根据芯智讯援引 TrendForce 发布的 2024 年第三季度全世界前十大晶圆代工业者营收数据，中 国大陆共有三家企业进入榜单，分别是中芯国际、华虹集团及合肥晶合集成。 SIA 数据表明，中国大陆在成熟制程（≥28nm）领域占据主导，2022 年市 场占比为 33%，在先进制程领域，2022 年 10– 22nm 制程占比为 6%，10nm 以下制程还不具备批量生产能力，与中国台湾和美国存在一定差距。 我国芯片封测规模和研发技术全球领先。根据电子工程专辑援引 CINNO Research 数据，按营收排名的 2024 年前十大封测厂商中，中国大陆企业占 据四席，分别是长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，分别居第 3、 4、5、7 位。长电科技具备晶圆级 WLP、2.5D/3D、SiP 等先进封装能力， 覆盖 Flip Chip 和引线互联等多种封装形式。通富微电为 AMD 最大封测合 作方，占其订单 80%以上，建有国内顶级的、的 2.5D/3D 封装平台（VISionS） 和大尺寸 FCBGA 研发平台，具备多层堆 NAND Flash 与 LPDDR 等关键产 品的量产能力。技术研发方面，长电科技推出的 XDFOI 技术、通富微电的 VISionS 技术，以及华天科技开发的 3D Matrix 技术有着非常强的竞争力。

  2.1. 上海集成电路以设计为主，产量接近全国 9%，销售额达全 国返回搜狐，查看更加多

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